電子元器件行業(yè)10只個(gè)股預(yù)計(jì)扭虧

電子元器件業(yè)以10只個(gè)股的扭虧數(shù)屈居行業(yè)預(yù)計(jì)扭虧個(gè)股數(shù)的第二大行業(yè)。長電科技的預(yù)計(jì)凈利潤的變動(dòng)幅度為506.08%，居10只電子元器件業(yè)個(gè)股首位。蓉勝超微、深圳華強(qiáng)、天津普林、中環(huán)股份、利達(dá)光電、深天馬A和深賽格等7只個(gè)股的預(yù)計(jì)凈利潤的變動(dòng)幅度分別為118.48%-286.42%不等。剩余的上海貝嶺和有研硅股等2只個(gè)股的預(yù)計(jì)凈利潤的變動(dòng)幅度也無確切的數(shù)字，但都明確表示將扭虧為盈或是實(shí)現(xiàn)盈利。

雖然電子元器件業(yè)最近一月的絕大多數(shù)個(gè)股都存在著不同幅度的下跌，但該行業(yè)的大多數(shù)個(gè)股在最近一年都實(shí)現(xiàn)了一定的增長。此次拔得頭籌的長電科技在最近一年的漲幅達(dá)到了122.01%，但最近一月的跌幅為10.33%。公司是中國半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，目前已形成年產(chǎn)集成電路75億塊，大中小功率晶體管250億只，分立器件芯片120萬片的生產(chǎn)能力。公司產(chǎn)品包括集成電路封裝和分立器件兩部分，是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè)，其集成電路、分立器件總量和各項(xiàng)技經(jīng)指標(biāo)在國內(nèi)內(nèi)資企業(yè)中均排名第一，公司新廠區(qū)面積為56萬平米，若全部使用，有望將成為世界級(jí)的集成電路封裝企業(yè)。公司已經(jīng)掌握了集成電路封裝的高端技術(shù)，特別是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X 封裝技術(shù)，在國內(nèi)同行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。公司用SiP高端封裝技術(shù)制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封裝產(chǎn)品已成功量產(chǎn)，公司成功進(jìn)入國際著名公司(如skyworks、vishay、ADI、仙童、晶炎科技、安森美等)的全球采購鏈。公司自行研發(fā)的FBP(Flat Bump Package)平面凸點(diǎn)式封裝具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。FBP在體積上可以比QFN更小、更薄，真正滿足輕薄短小的市場需求。公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識(shí)別功能，可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動(dòng)合作的CMMB CA證書認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證)、用于手機(jī)銀行的Micro SD Key(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證)、與中國電信合作的Micro SD WIFI(幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證)，與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)、互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù))。 2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷量都將達(dá)到約70萬張左右。另公司與中國電信合作開發(fā)手機(jī)WiFi卡，將在目前固網(wǎng)的基礎(chǔ)上，建設(shè)WiFi無線網(wǎng)絡(luò)，公司手機(jī)WiFi卡已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司2010年一季報(bào)披露，受行業(yè)景氣度回升，公司訂單充足，一季度營業(yè)收入同比增長109.32%，并預(yù)計(jì)年初至下一報(bào)告期末的累計(jì)凈利潤與上年同期相比將大幅度增長。公司2010年6月29日公告，預(yù)計(jì)公司2010年半年度經(jīng)營業(yè)績將大幅度增長，1-6月歸屬上市公司股東凈利潤預(yù)計(jì)將為1億元至1.05億元。上年同期凈利潤為-2585.68萬元，每股收益為-0.0347元。業(yè)績大幅增長原因是2010年上半年半導(dǎo)體行業(yè)景氣指數(shù)持續(xù)高漲，公司集成電路封測(cè)和分立器件制造產(chǎn)銷兩旺，新業(yè)務(wù)也有較快增長。