國聯(lián)證券

事件：

國務(wù)院印發(fā)《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(國發(fā)[2011]4號文，下文簡稱“新18號文”)，為進一步優(yōu)化軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和水平，培育一批有實力和影響力的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，新18號文從財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策等八個方面支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

點評：

新18號文強化了對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持。在新的18號文中，對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持和對軟件產(chǎn)業(yè)的支持處在同等地位上；而在老的18號文(即2000年頒布的《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，國發(fā)[2000]18號文)中，主要是支持軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在12章內(nèi)容中涉及集成電路產(chǎn)業(yè)的政策只有一章，其中關(guān)于集成電路企業(yè)增值稅優(yōu)惠的政策在2005年后由于美國抗議有違世貿(mào)規(guī)則停止執(zhí)行。

新政策對集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈進行支持，整個產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?。新政策的出臺背景延續(xù)舊18號文的政策支持，并適當(dāng)修正補償舊18號文中1)因外力影響導(dǎo)致的2005年后集成電路行業(yè)優(yōu)惠力度減??；2)集成電路原支持力度偏向前道工序(設(shè)計、制造)而輕后道工序(封裝測試)。正是由于舊18號文中關(guān)于集成電路部分的優(yōu)惠力度和廣度都受到影響，才導(dǎo)致同為重點支持的子行業(yè)集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)規(guī)模出現(xiàn)數(shù)量級的差異。我們認為，新政策真正將對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持提升到戰(zhàn)略高度，廣度上由設(shè)計、制造擴展到封裝、測試)專用材料、專用設(shè)備整個IC產(chǎn)業(yè)鏈，深度上從財稅、投融資、研究與開發(fā)、人才等全方位支持，整個產(chǎn)業(yè)鏈將受益于新的政策。

稅收優(yōu)惠的支持最實在。稅收支持包括：繼續(xù)實施軟件增值稅優(yōu)惠政策，對符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)免征營業(yè)稅；對集成電路生產(chǎn)企業(yè)實施所得稅“兩免三減半”和集五免五減半”政策(對集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，實行企業(yè)所得稅“兩免三減半”優(yōu)惠政策；以及對集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，實行企五免五減半”優(yōu)惠政策等)；對集成電路封裝、測試、關(guān)鍵專用材料企業(yè)及集成電路專用設(shè)備相關(guān)企業(yè)給予所得稅優(yōu)惠(具體辦法由財政部、稅務(wù)總局會同有關(guān)部門制定)。

廣開融資渠道，支持產(chǎn)業(yè)整合。通過創(chuàng)投基金、發(fā)行股票、發(fā)行債券、擔(dān)保、政策性金融支持等全方位的融資渠道，支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。鼓勵、支持軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)進行跨地區(qū)重組并購，支持企業(yè)做大做強。我們認為投融資政策將加速推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展，重塑產(chǎn)業(yè)格局，將催生一批有競爭力的行業(yè)龍頭。

加大對科技創(chuàng)新的支持，強化重大專項的引導(dǎo)作用。國家將發(fā)揮科技重大專項的引導(dǎo)作用，大力支持軟件和集成電路重大關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，努力實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的整體突破，加快具有自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和推廣應(yīng)用；同時建立產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

IC設(shè)計公司將迎來上市潮，最看好封裝行業(yè)，首選通富微電。我們認為，隨著投融資環(huán)境的改善，中國的IC設(shè)計公司將迎來上市潮，未來幾年每年都將有數(shù)家IC設(shè)計公司上市，這對已上市公司并非好消息。封裝行業(yè)由于明顯的規(guī)模經(jīng)濟及當(dāng)前較分散的產(chǎn)業(yè)格局，行業(yè)龍頭擁有整合產(chǎn)業(yè)的機會。鑒于IC設(shè)計公司的高估值，且A股無芯片制造公司，我們最看好封裝行業(yè)，封裝行業(yè)中我們首選通富微電(002156)。特別需要說明的是，新18號文明確支持企業(yè)不受所有制限制。